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Descrizione
PCB in rame ad alto TG
La GPU è montata sul PCB ad alta densità da 2 once in rame e TG ad alta densità per soddisfare la velocità rapida, l’elevata corrente e il maggiore fabbisogno di potenza della GPU e della memoria per garantire un’elevata stabilità del PCB durante il funzionamento.
Tubo di calore composito ottimizzato
I tubi di calore compositi sono messi a punto per ogni singolo progetto di raffreddamento con un flusso di calore ottimale, distribuendo il calore in modo efficiente e uniforme all’intero modulo di raffreddamento.
Piastra posteriore in metallo con pad termico
La piastra posteriore in alluminio di alta qualità non è solo per lo styling. Protegge anche i componenti sul retro del PCB e aiuta a dissipare il calore dal PCB con un pad termico ad alte prestazioni nel mezzo.
Fusibile di protezione
Per proteggere la tua scheda, le schede SAPPHIRE hanno una protezione con fusibile integrata nel circuito del connettore di alimentazione PCI-E esterno per mantenere i componenti al sicuro.
Cuscinetto a due sfere
Questi sono dotati di ventole con cuscinetti a doppia sfera, che hanno una durata di vita superiore di circa l’85% rispetto ai cuscinetti a manicotto nei nostri test. I miglioramenti alle pale della ventola significano che la soluzione è fino al 10% più silenziosa rispetto alla generazione precedente.